GoogleIC設計

Google 與GlobalFoundries、SkyWater Technology 和Efabless 攜手合作，提供完全開放原始碼的製程設計套件(PDK) 和工具鏈，讓任何開發人員都能設計出可製造的晶片。

2023年7月21日 — Google表示，正探索利用「最新的AI突破」來改善自研AI晶片「Tensor Processing Units」（TPUs）。一位發言人表示：「AI正在改善我們所做的一切，像是構成 ...

2023年9月21日 — 在傳出Google 打算自行研發人工智慧(AI) 晶片，考慮將博通(AVGO-US) 自AI 晶片供應商名單剔除後，Google 周四(21 日) 稍晚作出回應，稱雙方的合作關係 ...

2022年6月21日 — Google 介紹，這是Google 與SkyWater Technology 晶圓代工廠、IC 設計業者Efabless 合作，提供完全開源的製程設計套件(PDK) 與工具，任何開發人員都能設計 ...

2023年7月21日 — Google表示，正探索利用「最新的AI突破」來改善自研AI晶片「Tensor Processing Units」（TPUs）。一位發言人表示：「AI正在改善我們所做的一切，像是構成 ...

2022年6月14日 — 1.6月1日，Google發布消息，啟動開發者開源工具平台，讓中小企業與個人開發者能夠設計自己的晶片。2.據悉，Google不只將開發工具開源，提供入門教學與 ...

2023年3月9日 — Google雖專長是在軟體，但IC設計上並非小菜鳥，2015年前就已跨足晶片設計，推出運用於Google資料中心的TPU，以加速AI模型訓練／機器學習／推論，而透過AI ...

Google在台灣也設有IC設計和伺服器設計團隊，業界人士指出，台灣產業對Google有吸引力，包括距離台積電近，雙方喬產能方便。

2023年1月31日 — Google於2021年推出基於Arm架構的晶片Tensor，據了解，Google在台灣也設有IC設計和伺服器設計團隊。業界人士指出，台灣產業對Google有吸引力，包括距離 ...

2022年6月20日 — Google Hardware Toolchains團隊推出的Silicon計劃能夠協助開發者與社群透過Open MPW，免費將開源IC設計上傳至平台並交付生產。